はんだ付けは、177℃～371℃で溶けるはんだによって、金属と金属を接合する加熱プロセスです。
密度の高い接合をすばやく低コストで行えるのが特徴です。
高周波誘導加熱(IH)活用による利点
誘導加熱によるはんだ付けは、非接触の直接加熱のため、消耗部品のコテ先が不要となり保守性が大幅に向上します。
先進のソリッドステート技術による誘導加熱電源を活用した高周波誘導加熱装置は、制御された正確な方法で、特定の領域に熱を適用します。
誘導加熱は、低い時間－温度、高いレベルの再現性、非接触でクリーンな加熱により、光ファイバーのフェルールアセンブリのような生産ラインアプリケーションに最適です。
はんだ付けに適した高周波電源の出力レンジは、加熱するものや処理の要件によりますが、1から20kWです。
はんだ付け処理の概要
はんだ付けのセットアップ
フラックスを接合する面に塗布し加熱します。
温度は、はんだが溶解する温度より少し高くします。
はんだが接合面に流され、十分拡がった後自然に冷却され固体化します。
必要な材料
- 接合する金属
- 鉄、ニッケル、銅、鉛、亜鉛、錫、アルミ
- はんだ
- 鉛と錫の合金
- フラックス
- はんだと接合される金属の間に密接な接触を得、また濡性を促進するために、表面から酸化した部分を取り除くことが必要です。
フラックスにもいろいろな種類があり、腐食性、中間的なもの、非腐食性などあります。
腐食性（酸）は表面をきれいにし銅、低カーボンスチール、真鍮のはんだ付けに向いています。
しかし、はんだ付けの後きれいに取り除くのは困難です。
中間的なものは、有機化合物を含み、はんだ付けの温度で分解します。
これはマイルドなフラックスではんだ付けできるすべての材料に適しています。
非腐食性フラックスは、ロジンをベースとしており、電子機器用のはんだとして適しています。 - 熱源
- レスポンスが速く、精密なコントロールが可能なAmbrellの電源が最適です。
よくある問題点
- 強度がそれほど無い
- 疲労に対する抵抗力が少ない
- 使用できる温度範囲は170°C以下
上手なはんだ付けのこつ
- 表面の清浄度が重要
- 両方の金属の接続点の温度を同時に同じ温度にする
- 温度が高すぎると丈夫なはんだ付けにならない
- 糸はんだや棒はんだの代わりに、加熱前に接続部分の形に仕上げたはんだをおく
誘導加熱のアプリケーションノート
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