食品や医療業界では、キャップと容器との間に気密シールが必要とされることが多いです。
先進のソリッドステート技術による誘導加熱電源を活用した誘導加熱装置は、キャップシールのアプリケーションに次のような利点を提供します：
- 信頼性の高いシール
- 生産ラインへの容易な組み込み
- 速い処理速度
誘導加熱(IH)の封止適用事例動画
高周波誘導加熱(IH)活用による利点
キャップからコンテナへのシールは、ワックス層、アルミニウム層、そしてポリエチレン(PE)層（左図）からなる積層ディスクで構成されています。
アルミニウム層は、誘導コイルによって生成される電磁界で125-150°Cに加熱され、サセプタとして機能します。
その後、十分にキャップと容器の間に気密シールを生成するために、ワックスとPEの層を加熱します。
高速自動化されたプロセスをサポートするため、加熱時間は100ミリ秒程度です。
キャップシール（封止）に適した高周波電源の出力レンジは、部品や処理の要件によりますが、1から20kWです。
シール（封止）の概要
キャップシール（封止）のライナーは多層基板で構成されています：
- 材料の最初と最も厚い層は、ボードの再シールです。
- 次は、ボードを再シールするためにアルミ箔を保持するために使用するワックスの層です。
- 次は、アルミ箔です。
- 最後のヒートシールのフィルムは、密封される容器の種類と互換性があります。
