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はんだ付けは、177℃〜371℃で溶ける合金を用いて金属を接合することです。
接合の強さは化学組成と接合される面の清浄度によります。
はんだ付けは液体つくり気密度の高い接合をすばやく低コストで行います。
殆どのはんだ付けアプリケーションは空気中で行われ、フラックスは表面が酸化することと大気と相互作用することを防ぐように作用します。
はんだ付けは、他に接合材料や道具がない場合は、簡単で経済的な方法です。
ソリッドステート電源による誘導加熱は、生産環境的にもはんだ付けの大変適した方法です。
精度良く且つ制御性良く限定された部分を加熱することができ、生産ラインのことを考えても、昇温が速く、極めて再現性よく非接触でクリーンな加熱方法といえます。
はんだ付けに適した高周波電源は、アプリケーションにもよりますが、1〜20Kw です。
 ＰＣボードのはんだ付け |
 ガラス貫通端子のはんだ付け |
 減速アセンブリのはんだ付け |
 フェルールのはんだ付け |
 パイプの継ぎ手へのはんだ付け |
フラックスを接合する面に塗布し加熱します。
温度ははんだが溶解する温度より少し高くします。
はんだが接合面に流され、十分拡がった後自然に冷却され固体化します。
金属：鉄、ニッケル、銅、鉛、亜鉛、錫、アルミ
はんだ：鉛と錫の合金
フラックス：はんだと接合される金属の間に密接な接触を得、また濡性を促進するために、表面から酸化した部分を取り除くことが必要です。
フラックスにもいろいろな種類があり、腐食性、中間的なもの、非腐食性などあります。
腐食性（酸）は表面をきれいにし銅、低カーボンスチール、真鍮のはんだ付けに向いています。
しかし、はんだ付けの後きれいに取り除くのは困難です。
中間的なものは、有機化合物を含み、はんだ付けの温度で分解します。
これはマイルドなフラックスではんだ付けできるすべての材料に適しています。
非腐食性フラックスはロジンをベースとしています。 電子機器用のはんだとして適しています。
熱源：レスポンスが速く、精密なコントロールができるものが最適
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